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灵煦导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作，也适用于丝网印刷。
与一般的导热硅脂相比的优点：
◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。
◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃)
◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
典型应用
广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
